SK 海力士向 AI 客户出货 HBM4E 内存样品
这些芯片单针脚传输速度达到 16Gbps,能效较上一代产品提升超过 20%,耐热性能提升 17%。每个 48GB 堆叠均采用先进封装技术,以确保其在高强度 AI 工作负载中的稳定性。
SK 海力士总裁安贤称,这是迈向 AI 领导地位的关键一步,并表示在与合作伙伴完成协作验证后,将很快启动量产。
此前,三星已在 2026 年 5 月下旬送出相关样品。这意味着两家公司都有望为英伟达即将推出的 Rubin Ultra GPU 供货。与此同时,AI 需求持续火热,也推动 SK 海力士股价创下历史新高。