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SK 海力士向 AI 客户出货 HBM4E 内存样品这些芯片单针脚传输速度达到 16Gbps,能效较上一代产品提升超过 20%,耐热性能提升 17%。每个 48GB 堆叠均采用先进封装技术,以确保其在高强度 AI 工作负载中的稳定性。SK 海力士总裁安贤称,这是迈向 AI
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