华为轮值董事长感谢美国芯片管制推动中国半导体进步
徐直军在近期一场活动中表示,美国自 2022 年 10 月以来不断收紧的出口管制,反而推动了华为加速创新。他提到了华为提出的新 Tau Scaling Law(Tau 缩放定律),其重点不再只是缩小晶体管尺寸,而是通过减少信号延迟来提升芯片性能。
他还重点介绍了 LogicFolding 等技术。LogicFolding 是一种 3D 堆叠方法,可以在不依赖受限制的 EUV 光刻设备的情况下提高芯片密度。与此同时,华为近年来也在推进包括 7nm 麒麟芯片和昇腾 AI 处理器在内的技术突破。
不过,虽然英伟达 CEO 曾指出华为正在接管中国市场,但分析师认为,中国半导体产业在良率、性能和全球产能方面仍存在差距。这也引发了一个更大的讨论:美国的限制究竟是在短期内拖慢中国,还是在长期内加速中国实现自主化。