英伟达CEO黄仁勋委婉评价华为tau定律:台积电已经研发了10年
5月28日在台北举行的“万亿美元晚宴”中,黄仁勋接受媒体采访,谈及人工智能(AI)行业的竞争、云服务提供商(CSP)自主研发AI等话题。
被问到对华为半导体“韬(τ)定律”和“逻辑折叠(LogicFolding)”的看法时,黄仁勋表示“这对华为来说是突破,但对台积电并不是威胁”。
黄仁勋认为,台积电使用芯片堆叠和3D封装技术已经快10年,台积电的技术非常先进。
华为使用这种技术,可以在不将半导体制程线宽变得更细的情况下,把晶体数量加倍,甚至增加3到 4 倍。这是一种非常好的技术,但台积电拥有这项技术已经10年。