5月25日，华为 在国际电路与系统研讨会上披露了新一代麒麟手机芯片信息。
华为董事、半导体业务部总裁 何庭波 表示，今年秋季发布的新款麒麟芯片将首次采用“逻辑折叠”技术，整体性能将迎来大幅提升。
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5月25日，华为 在国际电路与系统研讨会上披露了新一代麒麟手机芯片信息。
华为董事、半导体业务部总裁 何庭波 表示，今年秋季发布的新款麒麟芯片将首次采用“逻辑折叠”技术，整体性能将迎来大幅提升。
根据现场展示的PPT信息，暂定名为“麒麟2026”的新芯片，相较传统2D设计，晶体管密度提升53.5%，达到238 MTr/mm²，已接近5纳米至3纳米级别工艺水平；P核能效提升41%，峰值频率提升12.7%，首次突破3GHz大关，达到3.1GHz。作为对比，目前麒麟9030芯片主频约为2.75GHz，而新一代芯片频率进一步提升，也被外界视为华为重返高端手机芯片赛道的重要进展。此外，华为还公布了后续技术路线图，预计到2031年，麒麟芯片主频有望达到5.0GHz。基于“韬（τ）定律”的演进路线，未来高端芯片的晶体管密度甚至有望达到相当于1.4纳米制程的水平。
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