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华为宣布发明了“芯片折叠”,一种将多个低密度(比如14nm)芯片在Z轴上折叠,并且利用逻辑电路巧妙的将它们链接在一起,实现媲美高密度芯片性能的工艺华为,号称该技术性能将在2030年后超越台积电1.4nm工艺继“北京折叠”之后中国科技树终于全面进入“折叠”时代,即将彻底成功了!谢谢大家!
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