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【拆解iPhone14:4纳米半导体,零件最贵】iPhone14 Pro Max的零部件总成本为501美元,比13 Pro Max高出约2成,但在美国等市场没有提高价格,给利润率带来压力。美国的主要部件在成本中占到32%,中国占……
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【拆解荣耀手机:美国零部件大增】拆解从华为剥离的荣耀推出的“X30”手机,发现4成零部件来自美国,中国零部件降至10%。上个机型由华为旗下海思半导体制造的主控、通信、电源控制半导体等,在“X30”上几乎全部改为美国高通产品……
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【日美向2纳米半导体迈出一步】 21世纪初涉足当时最先进的130纳米半导体的企业共26家,其中有10家日企。到2010~2012年,涉足28~32纳米的企业总数降至10家,日企已经掉队。目前成功量产3纳米的只有台积电…
时政
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路透:美国将禁止向中国出口小于14纳米半导体设备
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【日美将开展比2纳米更尖端半导体技术合作】日本半导体厂商的竞争力下降,但在半导体制造设备等关键技术方面仍掌握优势。关于台积电(TSMC)在开发和量产准备方面领先的2纳米产品,美国IBM也已于2021年试制成功。双方对半导体采购依赖…
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蔡洪平与王波明聊中国半导体实际情况:只能做>28纳米;光刻机零件受制;没有国际合作,零机会赶上,且越追越远。
Cai Hongping discussed China’s semi: can only do >28nm; US…
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【半导体纳米竞争的盲点,中国笑到最后?】太田泰彦:目前只有台积电和三星电子能制造出5纳米以内的半导体,这两家企业还在进行2纳米的竞赛,日本也进入这场竞争。但中国似乎放弃了前沿领域。其实,在比较数字大小的纳米竞争的背后,还有一条“战…
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日美将共同研究新一代半导体,目标最早于2025年量产2纳米芯片
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3年前
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【东丽实现在柔性薄膜上形成半导体电路】东丽使用自主研发的半导体碳纳米管(CNT)复合体,在薄膜上制作出无线射频识别(RFID)。由于能在柔性薄膜上涂布半导体电路,因此可以贴到各种形状的物品上。有助于自助结账、库存管理等零售和物流领…
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东芝“一拆三”计划生变,仅分拆半导体等设备业务
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