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2022-05-21 01:00:41
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【台积电4nm工艺,高通发布第一代骁龙8+移动平台】第一代骁龙8+采用台积电4nm制程工艺,第一代骁龙7则升级为三星4nm制程工艺。除了手机移动平台之外,高通还推出了搭载骁龙XR2(专为XR设备打造)平台的全新无线AR智能眼镜参考设计。
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高通发布全新一代骁龙8旗舰平台,三星4nm工艺,搭载全新X65基带,小米12将首发
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@手机晶片达人:也许是mtk天机9000的威胁比预期大,高通在台积电投片的4nm骁龙8 Gen2正在pull in,快的话5,6月就能量产出货,而且投片量不论比起自家的Gen1 ,或是mtk的天机9000都要大上许多,因为高通把许多芯片转台积电投片,2022将会是台积电第二大客户,AMD第三,MTK第四,第一就不需要特别说了。
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消息称 OPPO 自研手机 AP 芯片将于明年 Q3 量产,采用台积电 4nm 工艺
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【台积电放弃 N3 工艺?】按照台积电的规划, 3nm 节点内有四代制造工艺,逐代的性能、晶体管数和成熟度都有着提升。在放弃 N3,也就是第一代 3nm 工艺后,台积电也开始着手准备更具性价比和成熟度的 N3E 二代工艺。
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【第二代骁龙7+「越级」,对手被「降维打击」】骁龙7系列从第一代骁龙7直接越级升级为第二代骁龙7+,升级的幅度越大,给竞争对手带来的压力也就越大。
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国产芯片封装工艺突破4nm!长电科技宣布,公司 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为 1500mm² 的系统级封…
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【台积电首次公布2nm制程工艺,2025年量产】今天凌晨举行的台积电北美技术论坛上,台积电(TSMC)正式公布未来先进制程路线图。其中,台积电3nm(N3)工艺将于2022年内量产,而台积电首度推出采用纳米片晶体管(GAAFET)架构的2nm(N2)制程工艺,将于2025年量产。
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