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2021-03-05 08:08:11
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【欧盟计划2030年自行生产先进芯片 依赖美国亚洲“危险”】欧盟希望到2030年,全球先进半导体产品的至少两成(按照价值计算)应该在欧盟本地工厂制造。草案文件将在下周提交给欧盟执行机构欧盟委员会。目前全球半导体代工制造业主要分布在亚洲和美国,台积电和三星电子技术在行业内遥遥领先。
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当地时间2月8日,欧盟委员会酝酿已久的《欧洲芯片法案》(A Chips Act for Europe)正式出炉。欧盟希望动员超过430亿欧元的公共和私人投资,去加强欧盟在芯片领域的“数字主权”。这套法案将进一步促进欧盟实现“数字十年”的目标,在芯片领域,欧盟希望到2030年实现于全球芯片市场产值中占据20%的份额,比当前水平翻一番。
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3年前
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冯德莱恩指出,欧盟将在明年上半年将提出欧洲推动芯片发展的法案,目标是至2030年欧洲的芯片产量倍增,要从目前的全球市占率10%增至两成,而且生产技术最顶尖的芯片。冯德莱恩说,“欧洲芯片产量增加对欧洲有利,因为这代表对少数东亚国家的…
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【欧盟19国联合攻坚2nm!能振兴欧洲芯片制造业吗?】欧盟正在探索生产10纳米以下芯片,最终实现生产2纳米芯片,旨在减轻对中国台湾、韩国等国家和地区的依赖。
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4年前
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本周二,在台积电举办2021年技术论坛上,台积电宣布4nm预计今年第3季开始试产,较先前规划提早一季时间,3nm制程则将依计划于2022年下半年量产。这是台积电连续第二年采用线上形式举行技术论坛,分享先进逻辑技术、特殊技术、3DFabric先进封装与芯片堆叠技术等方面的最新技术进展。
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4年前
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开的拉客
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太准了!现在十四五,到2030年之前刚好是十五个五年计划!中国国民生产总值就会超过美国,芯片、航发、高精机床,最后的三块短板,预计2025年这三个领域都会有较大突破,2030年前应该就齐全了。
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打破壁垒!华为海思成功研发OLED芯片,并进入试产阶段。
据悉该芯片预计在明年第一、二季度投产,而且其计划产能高达每月20-30万枚,这是芯片国产化进程取得的一项突破性进展。
时政
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斥资170亿美元!三星计划在美国建芯片厂,预计2024年投产
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华为正计划在上海建设一家不使用美国技术的芯片工厂。该制造厂预计将从制造低端 45 纳米芯片开始,计划在2021年底之前制造用于“物联网”设备的28纳米芯片,在2022年底之前生产用于5G电信设备的20纳米芯片。
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www.ithome.com
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5年前
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读书顶个鸟用
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Apple 今日宣布将推出自助维修计划,该计划将允许顾客获取 Apple 原装零件与工具,自行修理设备。该计划将首先应用于 iPhone 12 与 iPhone 13 系列产品,搭载 M1 芯片的 Mac 电脑也将很快加入。自助维修计划将从明年初开始在美国率先启动,并在 2022 年或更晚推广到其他国家。
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4年前
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武功在高也怕菜刀
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