彭博社消息。在最新的华为设备拆解中，发现了台积电制造的5NM芯片。该处理器大约在2020年第三季度组装和包装彭博社尚不清楚华为是如何规避制裁采购到这一批芯片的

发布时间: 2024-01-06 18:20:55

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彭博社消息。
在最新的华为设备拆解中，发现了台积电制造的5NM芯片。
该处理器大约在2020年第三季度组装和包装
彭博社尚不清楚华为是如何规避制裁采购到这一批芯片的
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根据彭博社的消息。
雷蒙多说没有证据表明中国可以大规模制造芯片。
这个我就有点不理解了，现在这么多麒麟的拆解消息。
那到底是华为的7NM在雷蒙多口中不算先进，还是这个麒麟9000S芯片有其他什么问题？
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